AMD CES 2018展示Radeon Vega Mobile移动显卡 号称史上最薄

1月9日消息 CES 2018国际消费电子展在美国拉斯维加斯拉开了序幕，本次展会时间为美国时间1月9日-12日。AMD 在CES 2018电子展公布旗下最新研发的Radeon Vega Mobile移动显卡，除了性能上备受关注外，它还是一款体积超薄的显示芯片。

从透露的消息得知，AMD Radeon Vega Mobile移动显卡采用HBM2显存，作为一款定位移动PC平台的显示卡产品，也许很快就能见到搭载Radeon Vega Mobile的超薄笔记本设备问世。AMD 重点介绍Radeon Vega Mobile体积厚度，它仅有1.7mm，但还没有详细公布核心规格，因此对它的性能上也无法猜测。

游戏本轻薄化早已是游戏本下一个发展大方向，Nvidia提出的Max-Q，Inte推出Kaby Lake-G系列处理器，都是为此而生。总所周知近年来由于AMD游戏显卡功耗控制不太理想，在强调续航和散热的移动端游戏显卡领域一直是Nvidia的天下。虽然人们总觉得Vega架构功耗高，但其实这只是因为RX Vega 64强行提高频率带给消费者的误解，AMD新架构Vega由于采用新一代计算单元NCU设计，显卡在同功耗下能跑更高的频率，集成的HBM2显存功耗比普通GDDR 5显存功耗更低且所占面积更小，总体而言相比上一代更适合在移动端发展，AMD也不愿错过这个风口，适当的推出了Radeon Vega Mobile移动显卡，剑指Nvidia的Max-Q游戏本轻薄化解决方案，各位看官这次看好AMD在移动端显卡领域的尝试吗?

标签：AMD显卡RadeonVegaMobile