三星半导体5nm引爆未来芯片性能

日前，IBM与三星联合宣布一项名为nanosheets的技术，这项技术实为5nm芯片，可实现集成 300 亿颗晶体管。5nm工艺是迄今为止全球最领先制造技术水平，能够使得芯片体积更小、功耗更低、性能更强。

如今，在三星、台积电都已经在芯片生产上快入10nm的时候，英特尔还在坚持着14nm制程。尽管，英特尔宣称他的14nm要比竞争对手的10nm还要优秀。但不可否认的是，在制程技术上，英特尔确实已经开始落后。如今，在制成技术的进步步伐上，三星更是跨过了下一代7nm世代，携手IBM推出了全球首款5nm制程的芯片。

由于更先进制造技术，就意味着能在更小的芯片上整合更多的晶体管，使芯片发挥更高的效能。IBM的高层表示，由于nonasheets技术的5nm芯片开发成功，未来将在更小的体积上提供更优的能耗表现。

据IBM介绍，新技术能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，据称一块指甲盖大小的芯片上集成晶体管数量可达300亿，比起几年前7nm芯片集成200亿个晶体管的突破也毫不逊色。

IBM认为该技术有助于其重要战略支柱之一认知计算（CognitiveComputing）的研发以及物联网和其他“数据密集型计算”任务的执行。当然，公司也为移动设备的未来绘制了一个美好的画面：除了降低成本，提升性能等优势之外，未来手机设备的续航也可增长2到3倍，而这一点也是目前众多手机制造商所关注的一个方面。但目前5nm芯片离商业化还尚有一段距离。

标签：三星半导体